世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。,傳統(tǒng)刀片進行劃片極易導致晶圓破碎，且劃片速度較慢，切割刀片需要頻繁的更換，后期運行成本較高。
新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。
加工優(yōu)勢：
微信公眾號
手機微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯(lián)盟 
粵公網(wǎng)安備 44030702002291號
【免責聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡.若有侵權(quán)行為請告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
