隨著中國的電子通訊產業持續、快速、穩定的發展，銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發展也有著廣闊的前景，那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。
隨著激光技術的發展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。
隨著電子產品逐漸在向“小”發展，所需要的的孔也是越來越小，密度也越來越大，大量微孔需求也在增加，給FPC打孔提供了巨大的市場，對打孔質量也越來越高。
皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構（仿生結構）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復合材料的微加工等。
芯片的特點是體積小，集成密度高，精細度也很高，這就需要精密激光設備去操作，芯片技術的發展的同時，也在推動力激光設備向更高層次去發展。隨著國產芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性價比的國產芯片將逐漸會占據主導地位，目前除了工業加工領域的快速增長外，國內其他精密行業也在迅速崛起，比如醫療等，他們的迅速崛...
雖然現在市場上還是以納秒激光切割機為主，但隨著精密切割技術的飛速發展，對激光切割設備的要求也會越來越高，微精密激光加工設備必將深入到各個行業。
相對于傳統的激光打標、激光焊接、激光切割等，超短脈沖激光精密微細加工還屬于新興市場。未來十年內超短脈沖激光技術在全球將會有250億美元的市場，平均每年有超25億元的市場。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業應用，超短脈沖激光微納加工技術將開拓更為廣闊的應用領域，成為諸多行業不可或缺的利器
激光加工特點主要有快速，精確，零接觸以及好的熱效應，恰好這些特點書光伏加工過程的要求，激光加工成立光伏產業的催化劑。光太陽能電池制造中，激光蝕刻技術作為太陽能電池制造中不可或缺的一部分，逐漸成為太陽能產業持續增長的重要動力。
激光鉆孔是利用高能量的微光來照射和穿透線路板上的物質，這些物質強烈吸收高能激光，轉變為熱能并引起升溫時的融化和燃燒，從而形成氣態散去，形成微孔，激光打孔在激光加工中屬于激光去除類，也被稱為蒸發加工。
皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機有無熱熔區，可實現“冷”加工；光束質量好，聚焦光斑小；熱影響區小，切縫寬度小；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強，可實現微小尺寸切割，也可對任意形狀精細切割；自動抓靶定位，自動上下料，耗時短，...
紫外皮秒激光切割機主要應用于PCB、FPCB等行業；覆蓋膜卷對片、FP...
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