眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個(gè)問題呢?
采用短波長皮秒激光切割機(jī)，就可以對(duì)藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式有效解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對(duì)芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)模化量產(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。
激光切割的優(yōu)勢：
5、切割材料的種類多：對(duì)于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對(duì)激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。
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